直流条件下不同银氧化锡电接触材料电性能研究

doi:10.16628/j.cnki.2095-8188.2023.07.004

电器与能效管理技术 ›› 2023, Vol. 0 ›› Issue (7): 25-29.doi: 10.16628/j.cnki.2095-8188.2023.07.004

直流条件下不同银氧化锡电接触材料电性能研究

李杰, 金扬灯, 颜小芳, 柏小平, 陈杨方, 游义博, 刘映飞, 马四平

浙江福达合金材料科技有限公司, 浙江温州 325025

收稿日期:2023-02-13 出版日期:2023-07-30 发布日期:2023-09-20
作者简介:李杰(1982—),男,高级工程师,博士,主要从事新型电接触材料的开发与设计。|金扬灯(1989—),男,助理工程师,主要从事电性能评价与分析。|颜小芳(1981—),女,正高级工程师,主要从事电接触材料的研发、设计与应用研究。

Study on Electrical Properties of Different Silver Tin Oxide Electrical Contact Materials Under DC Conditions

LI Jie, JIN Yangdeng, YAN Xiaofang, BAI Xiaoping, CHEN Yangfang, YOU Yibo, LIU Yingfei, MA Siping

Zhejiang Fuda Alloy Material Technology Co.,Ltd., Wenzhou 325025, China

Received:2023-02-13 Online:2023-07-30 Published:2023-09-20

摘要/Abstract

摘要：

采用合金内氧化法制备了不同AgSnO₂In₂O₃材料及铆钉,在DC 13.5 V/25 A、阻性负载条件下进行模拟电性能试验。比较了3种丝材的力学性能与显微组织,研究了不同AgSnO₂In₂O₃材料的电性能影响作用机理。得出结论:随着Sb₂O₃含量的增加,丝材密度、硬度、抗拉强度呈现出逐渐降低的趋势;当Sb₂O₃含量较低时,以材料转移机理为主,随着Sb₂O₃含量的增加,触点以消耗机理为主;当Sb₂O₃含量为1%时,抗熔焊性能最优;适量的Sb₂O₃通过增加熔桥的脆性从而提高触点材料的抗熔焊性能。

关键词: 银氧化锡氧化铟, 电性能, 烧损机理, 直流

Abstract:

Different AgSnO₂In₂O₃ materials and rivets were prepared by alloy internal oxidation method.Besides,the simulated electrical properties were carried out under the conditions of DC 13.5 V,25 A and resistive load.The mechanical properties and microstructure of three kinds of wires were compared and the influence mechanism on electrical properties of different AgSnO₂In₂O₃ materials was studied.It is concluded that with the increase of Sb₂O₃ content,the density,hardness and tensile strength of wires showed a gradual decreasing trend.When Sb₂O₃ content was low,the mechanism of material transfer was the main mechanism.As the increase of Sb₂O₃ content,the contact mechanism was mainly consumption.When Sb₂O₃ was 1%,the anti-welding resistance was the best.An appropriate amount of Sb₂O₃ could improve the anti-welding resistance of contact materials by increasing the brittleness of the melting bridge.

Key words: AgSnO₂In₂O₃, electrical property, burning mechanism, DC

中图分类号:

TM504

李杰, 金扬灯, 颜小芳, 柏小平, 陈杨方, 游义博, 刘映飞, 马四平. 直流条件下不同银氧化锡电接触材料电性能研究[J]. 电器与能效管理技术, 2023, 0(7): 25-29.

LI Jie, JIN Yangdeng, YAN Xiaofang, BAI Xiaoping, CHEN Yangfang, YOU Yibo, LIU Yingfei, MA Siping. Study on Electrical Properties of Different Silver Tin Oxide Electrical Contact Materials Under DC Conditions[J]. LOW VOLTAGE APPARATUS, 2023, 0(7): 25-29.

图/表 13

表1

图1

图2

表2

表3

图3

表4

图4

图5

图6

图7

图8

表5

参考文献 12

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序号	编号	成分含量/(wt.%)				备注
序号	编号	Ag	SnO₂	In₂O₃	Sb₂O₃	备注
1	1#	88	5.5	6	0.5
2	2#		5.0		1
3	3#		4.5		1.5

编号	性能
编号	密度/ (g·cm^-3)	电阻率/ (μΩ·cm)	硬度/ HV	抗拉强度/MPa	延伸率/%
1#	9.91	2.33	115	383	21
2#	9.87	2.35	106	343	25
3#	9.84	2.37	104	324	27

材料编号	类别	触点消耗量/mg			备注
材料编号	类别	消耗量	总计		备注
1#	动触点	增加1.4		消耗0.7	静触点向动触点出现了明显的材料转移。
1#	静触点	消耗2.1		消耗0.7	静触点向动触点出现了明显的材料转移。
2#	动触点	消耗0.6		消耗1.9
2#	静触点	消耗1.3		消耗1.9
3#	动触点	消耗1.0		消耗2.9
3#	静触点	消耗1.9		消耗2.9

位置	成分/(wt.%)
位置	Ag	Sn	In	O
位置1	98.00	2.00	—	—
位置2	88.50	4.87	5.23	1.40
位置3	98.46	1.54	0	0
位置4	99.05	0.95	0	0

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