一种开关电器接触电阻温度系数确认方法

doi:10.16628/j.cnki.2095-8188.2025.09.009

电器与能效管理技术 ›› 2025, Vol. 0 ›› Issue (9): 67-70.doi: 10.16628/j.cnki.2095-8188.2025.09.009

一种开关电器接触电阻温度系数确认方法

肖家忍, 刘文盛, 庄娘设

ABB新会低压开关有限公司, 广东江门 529000

收稿日期:2025-08-02 出版日期:2025-09-30 发布日期:2025-10-31
作者简介:肖家忍(1986—),男,工程师,主要从事低压电器设计与仿真研究工作。|刘文盛(1990—),男,工程师,主要从事低压电器设计与仿真研究工作。|庄娘设(1977—),男,工程师,主要从事低压电器设计工作。

A Method for Determining Temperature Coefficient of Contact Resistance of Switching Devices

XIAO Jiaren, LIU Wensheng, ZHUANG Niangshe

ABB Xinhui Low Voltage Switch Co.,Ltd, Jiangmen 529000, China

Received:2025-08-02 Online:2025-09-30 Published:2025-10-31

摘要/Abstract

摘要：

介绍了一种开关电器接触电阻温度系数确认方法。通过对比是否考虑接触电阻温度系数的温升差异,结合试验进行校核,并从电接触理论角度解释了接触电阻的温度特性。所提方法可为开关电器热仿真提供参考,实际操作性强。考虑接触电阻温度系数可提高热仿真精度。

关键词: 接触电阻, 开关电器, 电阻温度系数, 热仿真

Abstract:

A method of calculating the temperature coefficient of contact resistance of switching devices is introduced.By comparing the difference of temperature rise whether the temperature coefficient of contact resistance is considered or not,validating through tests,and explaining the temperature characteristics of contact resistance by the electric contact theory. The proposed method can be used for thermal simulation of switching device,and has strong practical operability.Considering the temperature coefficient of contact resistance,the thermal simulation accuracy can be improved.

Key words: contact resistance, switching device, temperature coefficient of resistance, thermal simulation

中图分类号:

TM501.4

肖家忍, 刘文盛, 庄娘设. 一种开关电器接触电阻温度系数确认方法[J]. 电器与能效管理技术, 2025, 0(9): 67-70.

XIAO Jiaren, LIU Wensheng, ZHUANG Niangshe. A Method for Determining Temperature Coefficient of Contact Resistance of Switching Devices[J]. LOW VOLTAGE APPARATUS, 2025, 0(9): 67-70.

图/表 8

图1

图2

图3

表1

图4

表2

表3

图5

接触材料	表面情况	K	接触材料	表面情况	K
银-银	未氧化	60	铝-黄铜	未氧化	1 900
铜-铜	未氧化	80~140	镀锡的铜-镀锡的铜	未氧化	100
黄铜-黄铜	未氧化	670	AgCdO₁₂- AgCdO₁₂	未氧化氧化	170 350
铝-铜	未氧化	980

部位	项目	热稳态	冷态22 ℃
部位	项目	仿真计算值		仿真计算值	实测值	差值
接触电阻 (单个触点)	触点接触电阻/μΩ	38.30	52.50		51.17		2.54%
	触点接触电阻压降/mV	22.978	31.000		—		—
	接触电阻功耗/W	13.79	18.60		—		—
端子连接处	端子接触电阻/μΩ	3.62	3.62		—		—
	端子接触电阻/mV	2.17	2.17		—		—
	端子接触电阻功耗/W	2.61	2.61		—		—
导体	导体压降/mV	30.7	22.0		—		—
	导体电阻/μΩ	51.17	36.67		—		—
	导体功耗/W	18.42	13.20		—		—
进-出线端总值	总电阻/μΩ	135.00	147.24		139		5.90%
	总压降/mV	81.00	88.34		87.20		1.30%
	总功耗/W	48.60	53.01		—		—

热稳态参数	考虑接触电阻温度系数	未考虑接触电阻温度系数(赋功率)	实测值
最高点温度/℃	128	150	—
端子温度/℃	102	117	99
总压降/mV	81	97	81

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