摘要:
半导体器件输出结电容随电压的升高非线性变化。为准确提取高压工况下输出结电容,提出一种基于开关瞬态振荡过程的半导体器件输出结电容测量方法。首先,探讨器件关断瞬态激发的高频振荡特征与结电容的数学关系,并形成对应的测量步骤。其次,从寄生电感、寄生电阻2个方面对影响精度的因素进行讨论。最后,搭建测试平台,对不同型号及封装的半导体器件进行测量结果的验证。实验表明,所提方法能够测量器件额定工作点处的输出结电容值,具有测试一致性高、可扩展性强等优势。
中图分类号:
李昊阳, 郑艳文, 李皓, 陈瑞文, 胡斯登. 基于开关瞬态振荡过程的半导体器件输出结电容测量方法研究[J]. 电器与能效管理技术, 2024, 0(10): 42-47.
LI Haoyang, ZHENG Yanwen, LI Hao, CHEN Ruiwen, HU Sideng. Research on Measurement Method for Output Junction Capacitance of Semiconductor Devices Based on Transient Switching Oscillation Process[J]. LOW VOLTAGE APPARATUS, 2024, 0(10): 42-47.