[1] |
PAULKE J, WEICHERT H, STEINHAEUSER P. Thermal simulation of switchgear[J]. IEEE Transactions on Components,Packaging and Manufacturing Technology, 2002,25(3):434-439.
|
[2] |
葛瀚明, 许志红, 姚国华. 小型断路器导电回路温度场的仿真与分析[J]. 电器与能效管理技术, 2017(4):35-63.
|
[3] |
杨文强, 张蓬鹤, 张保亮. 小型断路器温升预测与仿真分析[J]. 电器与能效管理技术, 2020(6):25-29.
|
[4] |
胡金利, 卢为民, 姜义非. 小型断路器双金属片温升仿真研究[J]. 电器与能效管理技术, 2020(12):60-66.
|
[5] |
徐宏宇, 朱金保, 南添, 等. 低压配电柜温度场计算与分析[J]. 电器与能效管理技术, 2019(24):6-11.
|
[6] |
于庆瑞, 王思润, 黄旭阳, 等. 核电1E级开关柜温升特性的多物理场仿真和优化[J]. 电器与能效管理技术, 2018(19):16-21.
|
[7] |
冯璟, 许文良, 李景新. 万能式断路器散热仿真研究[J]. 电器与能效管理技术, 2015(10):26-31.
|
[8] |
王勇. 低压断路器主回路温升的仿真模型研究[J]. 装备制造技术, 2014(4):182-183.
|
[9] |
朱立明. 万能式断路器温升影响因素及降温升方法讨论[J]. 电器与能效管理技术, 2016(24):20-25.
|
[10] |
宗兆科, 史华宁. 高海拔环境对万能式断路器温升影响的研究[J]. 电器与能效管理技术, 2017(11):19-22.
|
[11] |
DAWIDOWSKI P, SZEWCZYK M, SOWA K, et al. Thermal behaviour analyses of gas-insulated switchgear compartment using thermal network method[J]. Iet Generation,Transmission & Distribution, 2016,10(12):2833-2841.
doi: 10.1049/gtd2.v10.12
|
[12] |
张敬菽, 王其恺, 孙会刚. 基于热网络法的高压开关设备热特性分析[J]. 高压电器, 2010,46(5):34-38.
|
[13] |
BARCIKOWSKI F, LINDMAYER M. Simulations of the heat balance in low-voltage switchgear[C]// Proc.20th Int.Conf.Elect.Contacts, 2000: 232-239.
|