触头焊接工艺对低压断路器性能的影响分析

doi:10.16628/j.cnki.2095-8188.2021.08.003

电器与能效管理技术 ›› 2021, Vol. 0 ›› Issue (8): 11-15.doi: 10.16628/j.cnki.2095-8188.2021.08.003

触头焊接工艺对低压断路器性能的影响分析

李子琦¹, 陈银冰²

1.浙江天正电气股份有限公司, 浙江乐清 325604
2.浙江正泰电器股份有限公司, 浙江乐清 325603

收稿日期:2021-04-10 出版日期:2021-08-30 发布日期:2021-10-14
作者简介:李子琦(1984—),男,高级工程师,主要从事低压断路器产品的设计研究。|陈银冰(1987—),女,工程师,主要从事小型断路器、漏电保护器等焊接质量的可靠性研究。

Influence of Contact Welding Process on Performance of Low Voltage Circuit Breaker

LI Ziqi¹, CHEN Yinbing²

1. Zhejiang TENGEN Electrics Co.,Ltd.,Yueqing 325604,China
2. Zhejiang CHINT Electrics Co.,Ltd.,Yueqing 325603,China

Received:2021-04-10 Online:2021-08-30 Published:2021-10-14

摘要/Abstract

摘要：

电触头作为低压断路器最核心的部件,在电路中承担着接通负载及分断电流的作用,其性能好坏直接影响着相关设备的使用寿命及安全性。理想的电触头应满足分断能力高、耐电弧能力强、抗熔焊性能好、温升低等要求。从电触头固定方式入手,结合低压断路器在设计认证过程中相关试验,分析触头焊接工艺对低压断路器性能的重要影响。同时,对低压断路器制造过程中触头焊接提出了合理化建议。

关键词: 电触头, 低压断路器, 固定方式, 焊接工艺

Abstract:

As the core component of low voltage circuit breaker,electrical contact bears the role of connecting,loading and breaking current in the circuit,and its performance directly affects the service life and safety of related equipment.The ideal electrical contact should meet the requirements of high breaking capacity,strong arc resistance,good welding resistance and low temperature rise.This paper analyzes the important influence of contact welding process on the performance of low voltage circuit breaker based on the fixed mode of electric contact and the relevant tests in the design and certification process of low voltage circuit breaker.At the same time,some reasonable suggestions are put forward for the contact welding in the manufacturing process of low voltage circuit breaker.

Key words: electric contact, low voltage circuit breaker, fixing mode, welding process

中图分类号:

TM561

李子琦, 陈银冰. 触头焊接工艺对低压断路器性能的影响分析[J]. 电器与能效管理技术, 2021, 0(8): 11-15.

LI Ziqi, CHEN Yinbing. Influence of Contact Welding Process on Performance of Low Voltage Circuit Breaker[J]. LOW VOLTAGE APPARATUS, 2021, 0(8): 11-15.

图/表 16

图1

图2

图3

表1

图4

图5

图6

图7

图8

图9

图10

图11

图12

图13

图14

表2

材料名称	成分/%	材料性能
材料名称	成分/%	硬度HV	电导率/(MS·m^-1)	软化温度/℃
纯铜Cu-EPT	Cu≥99.9	50~90	56	150
镉铜CuCd1	Cd 0.7~1.3,Cu余量	90~95	43~45	250
铬铜CuCr1	Cr 0.3~1.2,Cu余量	85~140	43	475
铬锆铜CuCr1Zr	Cr 0.5~1.4,Zr 0.02~0.2,Cu余量	100~140	43	500
铍钴铜CuCo2Be	Co 2~2.8,Be 0.4~0.7,Cu余量	180~190	23	748
铜钨W75Cu	W 75,Cu余量	220	17	1 000
铜钨W78Cu	W 78,Cu余量	240	16	1 000
铜钨W70Cu	W 70,Cu余量	300	12	1 000
钨W	W 99.5	420	17	1 000
钼Mo	Mo 99.5	150	17	1 000
氧化铝铜Cu-0.38A1203	A1203(0.38),Cu余量	490	84	900
氧化铝铜Cu-0.94A1203	A1203(0.94),Cu余量	503	83	900

样品名称	金相图	异常组织成分
焊接后样品表面异常组织	图8	Cu、P、Ag
4.5 kA试验后动触点表面	图10	Cu、Ag、C
4.5 kA试验后静触点表面	图11	Ag、C
低短路电流分段试验后动触点表面	图12	Ag、Cu、C
低短路电流分断试验后静触点表面异常组织	图14	Cu、P、Ag

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