基于裸片封装的SiC MOSFET功率模块热分析*
王浩南, 曹玉峰, 赖耀康, 胡彩霞, 张宏宇, 王梓丞, 翟国富
Thermal Analysis of SiC MOSFET Power Module Based on Die Package
WANG Haonan, CAO Yufeng, LAI Yaokang, HU Caixia, ZHANG Hongyu, WANG Zicheng, ZHAI Guofu
电器与能效管理技术
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2022, (8): 39
-43
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DOI: 10.16628/j.cnki.2095-8188.2022.08.006
