小型断路器双金属片温升仿真研究
胡金利, 卢为民, 姜义非
Simulation Study on Temperature Rise of Bimetal in MCB
HU Jinli, LU Weimin, JIANG Yifei
电器与能效管理技术 . 2020, (12): 60 -66 .  DOI: 10.16628/j.cnki.2095-8188.2020.12.011

沪ICP备05022751号-11
版权所有 © 《电器与能效管理技术》编辑部
地址：上海市武宁路505号　 邮编：200063
电话：021-62574990-417、757 （编辑部）　021-52665361，021-62574990-742（市场部）　021-62574990-272（发行部）　
邮箱：lva@seari.com.cn（编辑部）　lvagg@seari.com.cn （市场部）
本系统由北京玛格泰克科技发展有限公司设计开发